Ausgangssituation
Ein weltweit führendes Unternehmen für die industrielle Machine-to-Machine (M2M-) Kommunikation liefert seinen Industriekunden die notwendigen Bausteine (z.B. LTE-Module), um Fahrzeugen, Maschinen oder Geräten eine sichere Kommunikation über Mobilfunknetze zu ermöglichen.
Herausforderung
- Der Kunde entwickelte LTE-Module für den Industrieeinsatz. Diese Funkmodule benötigen eine Zulassung gemäß den einschlägigen Mobilfunkstandards und gesetzlichen Vorschriften
- Um Fehlentwicklungen zu vermeiden, müssen die Module in allen Entwicklungsstadien getestet werden. Ein zentraler Parameter ist dabei die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
- Die zuvor verwendeten Boards reichten für die neue Modul-Generation nicht mehr aus
- Das zu entwickelnde Board sollte in einem erweiterten Temperaturbereich von -45 bis 90 Grad Celsius einwandfrei funktionieren
Lösung
- Erarbeitung eines Lösungs- und Realisierungskonzepts für die Hard- und Software
- Umsetzung des Schaltungs- und Layout-Entwurfs
- Entwicklung der Firmware (fünf serielle Schnittstellen parallel über USB und LAN) und der Test-Software
- Auslieferung von 20 Prototypen im Sommer 2017, Auslieferung der ersten Charge Test-Boards mit der Typbezeichnung DSB 2016 im Frühjahr 2018
- Serienfertigung durch einen bewährten Kooperationspartner in Deutschland
